Pengenalan kepada Teknologi Semburan Terma Tidak melekat

Banyak peralatan dapur yang kita gunakan dalam kehidupan seharian tidak bersentuhan dengan cat. Seperti yang diketahui, lapisan tidak lekat digunakan untuk menjadikan proses memasak makanan lebih lancar. Adakah anda tahu apa itu teknologi penyemburan terma lapisan tidak lekat?

        
Lapisan logam penyemburan terma adalah penyelidikan awal dan aplikasi lapisan tahan haus. Lapisan yang biasa digunakan termasuk logam (molybdenum, nikel), keluli karbon, keluli aloi rendah, keluli tahan karat, dan siri aloi nikel kromium. Penyemburan api, penyemburan arka, penyemburan plasma, dan penyemburan letupan adalah yang biasa digunakan, yang mempunyai kelebihan lekatan tinggi kepada substrat, ketahanan haus dan kakisan yang sangat baik, dan pembaikan bahagian yang haus. Digunakan untuk membaiki bahagian yang haus dan memproses bahagian yang tidak memenuhi toleransi.

      
Apabila teknologi penyemburan plasma aloi aluminium digunakan untuk cincin piston, cincin penyelaras, silinder, dan lain-lain. Ia mempunyai ketahanan haus yang sangat baik, kekuatan lekatan, lekatan dan ketahanan haus, dan juga mempunyai prestasi yang baik di bawah keadaan minyak pelincir. Kebolehan anti-deformasi. Wayar keluli karbon tinggi dan wayar aloi keluli tahan karat biasanya digunakan sebagai bahan salutan penyembur yang tahan haus dan tahan kakisan. Salutan tidak melekat mempunyai ciri-ciri kekuatan tinggi, ketahanan haus yang baik, sumber yang luas, dan harga yang rendah. Salutan tidak melekat mempunyai ketahanan haba yang sangat baik, ketahanan kakisan, dan ketahanan kakisan. Ia boleh digunakan sebagai salutan pelindung untuk tiub pemanas super dan pemanas semula bagi dandang loji kuasa, dan boleh dibuat menjadi pelbagai struktur melalui penyemburan api atau plasma. Salutan tidak melekat mempunyai porositi yang tinggi dan kandungan oksida yang tinggi.

        
Salutan tidak melekat boleh digunakan dalam persekitaran pembinaan khas seperti suhu tinggi, suhu rendah, dan ketinggian tinggi.