टेफ्लॉन स्प्रे प्रक्रिया, कसे स्प्रे करावे

एक, विखुरलेले कोटिंग
विखुरलेले कोटिंग प्रक्रिया पद्धत एक ओलसर प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये कोटिंग सामग्री एक सॉल्व्हेंटमध्ये समान रीतीने वितरित केली जाते ज्यामुळे एक विखुरलेले द्रव तयार होते, आणि ठोस पदार्थ द्रवात मिसळले जातात. हा मिश्रण उच्च-दाबाच्या हवेने अणुकरण केले जाते आणि कामाच्या तुकड्याच्या पृष्ठभागावर फेकले जाते.
विखुरलेले कोटिंग प्रक्रिया पायऱ्या खालील पायऱ्यांमध्ये विभागल्या जातात:
1. कामाच्या तुकड्यांची तयारी
2. ओलसर विखुरलेले कोटिंग फेकणे
3. कोरडे
4. सेंटेरिंग
कामाच्या तुकड्यांची तयारी
कामाच्या तुकड्याच्या पृष्ठभागावर पुरेशी पृष्ठभाग चिकटण्याची क्षमता मिळवण्यासाठी, कोटिंग करण्यासाठीच्या पृष्ठभागावरील सर्व चरबी प्रथम काढली पाहिजे. आम्ही तेल विरघळण्यासाठी सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्सचा वापर करतो आणि ते सुमारे 400 ° C पर्यंत गरम करतो जेणेकरून ते पूर्णपणे वाष्पित होईल. पुढील पायरी म्हणजे सॅंडब्लास्टिंगचा वापर करून कामाच्या तुकड्याला यांत्रिकरित्या स्वच्छ करणे आणि त्याची पृष्ठभाग खडबडीत करणे. कोटिंग आणि कामाच्या तुकड्याच्या पृष्ठभागामध्ये बंधनाची क्षमता वाढवण्यासाठी चिकटवणारे एजंट आणि प्रायमर्स लागू करणे आवश्यक आहे.
ओलसर विखुरलेले कोटिंग स्प्रे करणे
स्प्रे कोटिंग सामग्री एकसारखी आणि सुसंगत असावी. कोटिंगची जाडी वापरलेल्या कोटिंग प्रणालीवर अवलंबून आहे का? कोटिंग जाडीमध्ये काही मायक्रोमीटरपासून 200 मायक्रोमीटरपर्यंत किंवा 0.2 मिलीमीटरपर्यंत बदल होऊ शकतो.
कोरडे
ओलसर कोटिंग ओव्हनमध्ये गरम करा आणि तापमान 100 ° C च्या खाली नियंत्रित करा? जोपर्यंत बहुतेक सॉल्व्हेंट वाष्पित होत नाही.
सेंटेर
सेंटेरिंग टप्पा म्हणजे कामाच्या तुकड्याला उच्च तापमानावर गरम करणे जोपर्यंत कोटिंग सामग्रीमध्ये एक अपरिवर्तनीय प्रतिक्रिया होत नाही
वितळणे
चिकटणाऱ्या एजंटसह एक जाळी संरचना तयार करा.
二、पावडर कोटिंग
पावडर कोटिंग प्रक्रियेची पद्धत एक कोरडी प्रक्रिया आहे का? येथे वापरलेला कोटिंग सामग्री अत्यंत बारीक ठोस कणांच्या स्वरूपात आहे. या कोटिंग पद्धतीचा वापर सॉल्व्हेंट्सचा वापर टाळतो आणि नंतरच्या कोटिंग चिपकण्याच्या वेळी होणाऱ्या विचलनाच्या घटनेला टाळतो. प्रक्रिया कार्यपिठावर मायक्रो पावडर कोटिंग कण जोडण्यासाठी योग्य पद्धतींचा अवलंब करते, आणि नंतर कोटेड मायक्रो पावडर ओव्हनमध्ये वितळवला जातो.
पावडर कोटिंगच्या प्रक्रियेच्या टप्प्यांना कार्यक्रमात खालील टप्प्यांमध्ये विभागले जाते:
1. कामाच्या तुकड्यांची तयारी
2. पावडर स्प्रे करणे
3. पावडर वितळवणे
कामाच्या तुकड्यांची तयारी
कार्यपिठाच्या पृष्ठभागावर पुरेशी पृष्ठभाग चिकटविण्यासाठी, कोट करण्यासाठीच्या पृष्ठभागावरील सर्व चरबी प्रथम काढली पाहिजे. तेल विरघळण्यासाठी आम्ही सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्सचा वापर करतो आणि ते सुमारे 400 ° C पर्यंत गरम करतो जेणेकरून ते पूर्णपणे वाष्पित होईल. पुढील टप्पा म्हणजे वर्कपीसची यांत्रिक स्वच्छता करण्यासाठी सॅंडब्लास्टिंगचा वापर करणे आणि त्याचा पृष्ठभाग खडबडीत करणे. कोटिंग आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागामधील बंधनाची क्षमता चिकटवणारा प्राइमर लावून सुधारली जाऊ शकते.
पावडर स्प्रेइंग
पावडर कणांना संकुचित हवेने ट्रॅपमधून बाहेर फेकले जाते का? स्प्रे गन नोजलच्या दिशेने? तिथे एक स्थिर विद्युत क्षेत्र आहे. कारण कणांमध्ये समान आवेश असतो, ते त्यांच्या उड्डाणाच्या मार्गावर एकमेकांना दूर ठेवतात आणि एकसारखा ढग स्प्रे तयार करतात. स्प्रे करायचा वर्कपीस ग्राउंड केलेला असतो, ज्यामुळे स्प्रे गन आणि वर्कपीस यांच्यात एक स्थिर क्षेत्र तयार होते. पावडर कण वर्कपीसकडे आकर्षित होतात आणि त्यावर चिकटतात.
पावडर वितळणे
कोटिंग तंत्रज्ञानामध्ये उच्च-तापमान स्प्रेइंग आणि कमी-तापमान स्प्रेइंग यामध्ये मूलभूत फरक आहेत.